選擇性波峰焊-億昇精工(在線咨詢)-選擇性波峰焊多少錢 ：

選擇焊一般由助焊劑噴涂、預(yù)熱和焊接三個(gè)模塊構(gòu)成。通過設(shè)備編程裝置，助焊劑噴涂模塊可對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)依次完成助焊劑選擇性噴涂，選擇性波峰焊價(jià)格，經(jīng)預(yù)熱模塊預(yù)熱后，再由焊接模塊對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)逐點(diǎn)完成焊接。

回流焊是SMT技術(shù)應(yīng)用非常多的一種生產(chǎn)工藝?；亓骱钢饕m用于表面貼裝元器件與印制板的焊接，通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊，從而實(shí)現(xiàn)具有定可靠性的電路功能。

溫度曲線，根據(jù)功能一般可劃分為四個(gè)區(qū)，即升溫區(qū)、保溫區(qū)、再流焊接區(qū)和冷卻區(qū)，其中再流焊接區(qū)為核心區(qū)。

溫度曲線，一般用預(yù)熱溫度、保溫時(shí)間、焊接峰值溫度、焊接時(shí)間來描述。選擇性波峰焊

關(guān)鍵參數(shù)如下：

(1) 預(yù)熱開始溫度，選擇性波峰焊廠家，用Tsmin表示；

(2) 預(yù)熱結(jié)束溫度，用Tsmax表示；

(3) 焊接Z低峰值溫度，用Tpmin表示；

(4) 焊接Z高峰值溫度，用Tpmax表示；

(5保溫時(shí)間，選擇性波峰焊，用ts表示；選擇性波峰焊

(6) 焊接時(shí)間（焊膏熔點(diǎn)以上時(shí)間），用tL表示；

(7) 焊接駐留時(shí)間，用Tp表示；          

(8) 升溫速率，v1與v2；

(9) 冷卻速率，v3。選擇性波峰焊

選擇性波峰焊也稱選擇焊，應(yīng)用PCB插件通孔焊接領(lǐng)域的設(shè)備，因不同的焊接優(yōu)勢(shì)，在近年的PCB通孔焊接領(lǐng)域，有逐步成為通孔焊接的流行趨勢(shì)，選擇性波峰焊工廠，應(yīng)用范圍不限于：電子、航天輪船電子、汽車電子、數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)等高焊接要求且工藝復(fù)雜的多層PCB通孔焊接。

選擇波峰焊則不同，焊接噴嘴中沖出來的是動(dòng)態(tài)的錫波，它的動(dòng)態(tài)強(qiáng)度會(huì)直接影響到通孔內(nèi)的垂直透錫度；特別是進(jìn)行無鉛焊接時(shí)，因?yàn)槠錆?rùn)濕性差，更需要?jiǎng)討B(tài)強(qiáng)勁的錫波。此外，流動(dòng)強(qiáng)勁的波峰上不容易殘留氧化物，這對(duì)提高焊接質(zhì)量也會(huì)有幫助。